HBM 이어 소캠2…AI 메모리 전장 확대
AI 서버 병목 해소 위한 차세대 모듈 부상
삼성전자·SK하이닉스·마이크론 '3파전'
AI 서버 병목 해소 위한 차세대 모듈 부상
삼성전자·SK하이닉스·마이크론 '3파전' 인공지능(AI) 서버 속도를 가로막는 ‘메모리 병목’을 해결하기 위한 경쟁이 본격화됐다. 연산 속도는 빨라졌지만 데이터를 공급하는 메모리가 이를 따라가지 못하면서 새로운 구조가 필요해졌기 때문이다. 이 해법으로 등장한 것이 소캠(SOCAMM)이다.......
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