엔비디아 베라 루빈 맞춤 192GB 공급
HBM·DDR5 사이 ‘중간 메모리’로 데이터센터 구조 재편
엔비디아 베라 루빈 맞춤 192GB 공급
HBM·DDR5 사이 ‘중간 메모리’로 데이터센터 구조 재편 SK하이닉스가 20일 저전력 더블데이터레이트(LPDDR)5X 기반 차세대 인공지능(AI) 서버용 메모리 모듈 SOCAMM2 192GB 제품을 양산한다고 밝혔다. 이 제품은 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 저전력 D램 기반 모듈이다. 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’에 맞춰 설계됐다.......
