오스틴, 설비 교체…아이폰18용 이미지센서 생산 준비
테일러, 24일 장비 반입식…하반기부터 테슬라 칩 양산
오스틴, 설비 교체…아이폰18용 이미지센서 생산 준비
테일러, 24일 장비 반입식…하반기부터 테슬라 칩 양산 삼성전자가 미국 텍사스주 반도체 팹(공장) 가동 준비에 속도를 내고 있다. 오스틴 공장은 설비 교체를 진행 중이고, 테일러 신공장은 장비 반입을 앞두고 있다. 19일 미국 텍사스주 면허·규제국(TDLR)에 따르면 삼성전자는 지난달 24일 오스틴 공장 설비 변경 프로젝트를 등록했다. 반도체 제조 공정에서 쓰이는 화학물질 테오스(TEOS) 공정 장비와 히터 블랭킷(heater blanket), 원격 전력 제어 시스템(eV controller) 등을 설치하는 내용이다. 공사는 3월과 4월 각각 시작돼 7월 말 완료될 예정이다.......
