개별 칩 검사 ‘프렉사 SDP’ 공개…고발열 반도체 테스트 대응
AI 반도체 확산에 패키징·테스트 수요 동반 증가
개별 칩 검사 ‘프렉사 SDP’ 공개…고발열 반도체 테스트 대응
AI 반도체 확산에 패키징·테스트 수요 동반 증가 도쿄일렉트론코리아는 개별 칩 단위 검사를 위한 신형 프로버 ‘프렉사(Prexa) SDP’를 출시했다고 17일 밝혔다. 이 장비는 웨이퍼에서 잘라낸 칩을 하나씩 검사해 정상 칩만 가려내는 장비다. 최근 여러 칩을 한 패키지 안에 묶는 2.5D·3D 첨단 패키징이 늘면서, 조립 전에 불량 칩을 걸러내는 공정의 중요성이 커지고 있다.......
