오는 2029년 HBM 양산 전환 대비 선제 대응 한미반도체가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산 장비인 ‘2세대 하이브리드 본더’ 프로토타입을 연내 공개한다고 9일 밝혔다. 기존 열압착(TC) 본더 사업을 유지하면서 차세대 공정 대응에도 나선다는 계획이다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리(Cu)를 직접 접합하는 기술이다. 기존 솔더 범프 방식보다 두께를 줄이고 데이터 전송 속도와 방열 성능을 개선할 수 있다. 업계에서는 20단 이상 고적층 HBM 구현에 필요한 기술로 보고 있다.......
